Современные технологии резания труб и профилей

Германская компания Bystronic объявила о приобретении своего стратегического партнера TTM Laser, итальянской технологической компании, которая специализируется на разработке двухмерных и трехмерных лазерных систем резания труб и профилей, с помощью которых также можно сваривать крупноформатные листы металла.

Не так давно Bystronic уже расширила свое портфолио технологий изготовления изделий из листового металла за счет новых решений по автоматизации, интеграции баз данных и созданию цифровых сетей. С приобретением TTM Laser Bystronic в очередной раз расширяет свое существующее портфолио в части процесса лазерного резания как труб диаметром от полудюйма до 32 дюймов, так и тонкостенных профилей. Генеральный директор Bystronic Алекс Вазер подчеркивает, что благодаря слиянию Bystronic и TTM Laser клиенты Bystronic получили доступ к уникальному спектру технологий и инноваций, что спсобствует удовлетворению ими требованиям современных норм обработки листового металла.

Портфолио ноу-хау и технологий TTM Laser идеально дополняет существующие производственные решения Bystronic системами обработки труб и профилей мирового класса. Целью этого поглощения является совместное продвижение инновационных производственных решений.