Система полупроводниковой литографии для малых пластин

Компания Canon Inc. выпустила степпер FPA-3030i6 i-line1, систему полупроводниковой литографии для обработки пластин диаметром 200 миллиметров и меньше. В проекторе FPA-3030i6 используется недавно разработанный проекционный объектив, обеспечивающий высокую светопропускаемость и долговечность. Система снижает аберрацию объектива при обработке изображений высокой дозой облучения и повышает производительность за счет сокращения времени экспозиции. Линза изготовлена из стекла высокой светопропускаемости, что снижает аберрации объектива, возникающие во время экспозиции, более чем на 50 процентов по сравнению с предыдущими моделями степперов. Кроме того, более высокий коэффициент пропускания помогает сократить время экспозиции, сохраняя при этом точность рисунка даже в условиях высокой дозы облучения. Улучшение пропускания линз также увеличит интенсивность воздействия и сократит время воздействия, необходимое для каждого процесса.

Стандартная производительность FPA-3030i6 для пластин диаметром 200 миллиметров увеличилась до 130 пластин в час со 123 у предыдущих моделей степперов. Кроме того, поскольку линза отличается высокой прочностью, снижение ее светопропускания со временем снижается, а производительность может поддерживаться в течение всего срока службы системы.

Диапазон числовой апертуры, numerical aperture, NA, также был расширен с 0,45~0,63 в предыдущей модели до 0,30~0,63. Возможность использования меньшего значения NA позволяет клиентам выбирать оптимальное значение NA для каждого уровня устройства.

Для удовлетворения производственных потребностей пользователей в различных новых полупроводниковых устройствах, включая высокомощные и высокоэффективные экологичные устройства, доступны дополнительные продукты, включая систему обработки пластин для специальных подложек.

Агрегат FPA-3030i6 разработан для поддержки более широкого спектра производства устройств благодаря разнообразию доступных технологических вариантов для кремниевых и сапфировых, а также таких полупроводниковых материалов, как подложки из карбида кремния, нитрида галлия и арсенида галлия.

Canon предлагает варианты подачи пластин, позволяющие работать с носителями диаметром от 50 до 200 миллиметров, а также с толстыми, тонкими и деформированными носителями.