Низкочастотный лазер для микросварки от компании SPI Lasers

Компания SPI Lasers, ведущий производитель стекловолоконных лазеров, объявила о выпуске нового низкочастотного лазера, предназначенного специально для точечной сварки тонких материалов. Данный лазер будет представлен на выставке в Шанхае 19 марта 2013 года.

Низкочастотный луч является идеальным решением в тех случаях, где применение луча Gaussian с высокой интенсивностью не подойдет вследствие тонкости металла. Лазер обладает энергией 200 В, которая распределяется на более широкую поверхность, рассеивая интенсивность лазера.

Такой лазер может применяться для осуществления операций по микросварке при изготовлении контактов для батарей и смартфонов, медицинского оборудования и тонких кабелей. По словам представителей компании, лазер является уникальным устройством, благодаря чему он быстро найдет покупателей по всему миру.