Волоконные лазерные системы для сварки и резки

Компания SPI Lasers представила системы для лазерной резки redPower 500-W M2<1.1 и 500-W M2~7.5, предназначенные для выполнения операций по сварке и лазерной резке металла. Обе модели имеют доступ к сети Ethernet, несколько вариантов диаметра параллельных и расходящихся пучков, систему сопротивления обратному отражению, а также волоконный лазер с длинными импульсами.

Система для лазерной резки M2<1.1 предназначена для высокоскоростного резания на скорости более 30 м/мин. Устройство может осуществлять резку мягкой стали толщиной до 6 мм в одном режиме лазерного луча. По словам специалистов компании, качество лазерного луча не снижается при увеличении мощности и необходимой глубины реза.

Система лазерной резки M2~7.5 предназначена для обработки более прочных материалов. Данная система позволяет увеличить скорость обработки заготовок из нержавеющей стали, толщина которых превышает 1,5 мм.

Системы для лазерной резки отвечают требованиям надежности, производительности, безопасности. Оператор может сам задавать мощность, частоту модуляции, ширину и форму обрабатываемой детали с целью наиболее точно настроить лазерный луч. Устройства отлично подойдут для микрообработки, применяемой во многих отраслях промышленности, в частности, при производстве медицинского оборудования.