Компания SPI Lasers представила системы для лазерной резки redPower 500-W M2<1.1 и 500-W M2~7.5, предназначенные для выполнения операций по сварке и лазерной резке металла. Обе модели имеют доступ к сети Ethernet, несколько вариантов диаметра параллельных и расходящихся пучков, систему сопротивления обратному отражению, а также волоконный лазер с длинными импульсами.
Система для лазерной резки M2<1.1 предназначена для высокоскоростного резания на скорости более 30 м/мин. Устройство может осуществлять резку мягкой стали толщиной до 6 мм в одном режиме лазерного луча. По словам специалистов компании, качество лазерного луча не снижается при увеличении мощности и необходимой глубины реза.
Система лазерной резки M2~7.5 предназначена для обработки более прочных материалов. Данная система позволяет увеличить скорость обработки заготовок из нержавеющей стали, толщина которых превышает 1,5 мм.
Системы для лазерной резки отвечают требованиям надежности, производительности, безопасности. Оператор может сам задавать мощность, частоту модуляции, ширину и форму обрабатываемой детали с целью наиболее точно настроить лазерный луч. Устройства отлично подойдут для микрообработки, применяемой во многих отраслях промышленности, в частности, при производстве медицинского оборудования.
Компания Dapra Marking Systems представила новую серию лазерных предложений, разработанных для обеспечения максимальной эффективности и простоты настройки, от рабочих станций класса 1 под ключ с корпусами безопасности до конфигураций открытого типа ...
Защита в виде фокусирующей линзы от REFLEX Analytical Corporation представляет собой прецизионную оптику для углекислотных и алюмоиттриевогранатных лазеров. Данный защитный узел предохраняет от аэрозольных частиц и различных загрязнений, окружающих ...
Компания Mitsubishi предлагает линейку оптоволоконных лазеров, которая открывает новую эру в лазерной обработке металла. В стандартный комплект устройства для лазерной резки металла 3015 NX-F входят волоконный лазерный генератор, линейный привод оси ...
Не так давно компания GF Machining Solutions продемонстрировала линейку решений для лазерного текстурирования. Трехосевые станки LASER P 400 и пятиосевые станки LASER P 400U обеспечивают легкое, повторяемое текстурирование и структурирование при ...
Трехосевой станок LASER P 400 и пятиосевой станок LASER P 400U от GF Machining Solutions обеспечивают повторяемое лазерное гравирование, текстурирование и структурирование мелких деталей. Это могут быть детали часовых механизмов, ювелирные изделия, ...
На выставке FABTECH 2015, которая пройдет в ноябре в Чикаго, компания Bystronic представит свои новинки в области лазерной металлообработки, листовой гибки и прикладного программного обеспечения. В настоящее время портфолио BySprint Fiber включает ...
Резак ByCut Eco от Bystronic разработан таким образом, чтобы с ним было легко работать как опытным, так и начинающим пользователям. Благодаря мощности оптоволокна до 6 киловатт можно обрабатывать широкий спектр материалов. От стали и нержавеющей ...
Laser Research Optics предлагает линейку фокусирующих линз ZnSe различных фокусных расстояний для углекислотных лазеров, предназначенных для резания толстой стали. Эти линзы могут доставляться круглосуточно и заменяться в цеховых условиях. Они могут ...
Amada Weld Tech предлагает рабочую станцию лазерной обработки WL-300A, сконфигурированную для работы с наносекундными импульсными волоконными лазерами. Типичные области применения включают маркировку металлов и некоторых пластиков, особенно ...
Компания BLM GROUP предлагает свою новую систему лазерного резания LS 7 с мощностью лазера 20 киловатт, каковая система позволяет выполнять высококачественное резание материалов на более высоких скоростях и с повышенной производительностью. Резак ...
Новый лазернорежущий станок Knuth представляет собой компактную режущую систему для гибкого использования в условиях металлообрабатывающей мастерской или металлообрабатывающего цеха, оснащенную волоконно-оптическим лазером IPG. В плане компактные ...
