Удвоена мощность лазера станка ByVention от компании Bystronic

К выставке MACH 2008, прошедшей в Бирмингеме, компания Bystronic подготовила первое обновление изготавливаемого ею наименьшего станка лазерной резки стальных листов стандартных форматов. В настоящее время этот станок, ByVention, доступен с мощностью лазера с 2200 либо 4400 ватт. Тогда презентация обновленного Bystronic станка стала одним из самых ярких событий выставки.

Версия с лазерной мощностью 4400 ватт поставляется в стандартной комплектации с двумя режущими головками диаметров 12,7 и 17,78 сантиметра. В версии же с мощностью 2200 ватт режущая головка диаметра 12,7 сантиметра предлагается в качестве опции. Еще одним нововведением является то, что независимо от выбранного лазерного источника станок ByVention теперь может быть дополнительно модернизирован пакетом высокоэффективного управления ByVision.

Благодаря повышению мощности лазера удалось повысить и скорость резки ByVention. Производительность станка значительно возросла после того, как уменьшились время перфорации и число необходимых разделительных резов. Станок ByVention с мощностью лазера 4400 ватт обеспечивает эти преимущества при раскрое материала толщиной 3 миллиметра и более.

Повышенная мощность означает также большую экономическую эффективность. Уже при толщине обычной стали 4 миллиметра, нержавеющей стали 2 миллиметра и алюминия 1 миллиметр пользователь экономит наличные. Имеем сто процентное увеличение мощности при увеличении размеров в плане только на 7 процентов. Для достижения подобной экономии места в шасси станка интегрирован лазерный источник ByLaser 4400.

Таким образом, ByVention остается наименьшей системой лазерной резки листов стандартных форматов. Исключительная точность резки достигается на ByVention не в последнюю очередь благодаря снижающему вибрацию минеральному композиту, из которого изготавливается рама этого станка. Благодаря удвоенной мощности и дополнительной 17,78-сантиметровой режущей головке удалось распространить эту точность и на обработку более толстых листов металла.

Большая гибкость, большее удобство управления и значительное увеличение потенциала обработки специальных деталей достигнуты благодаря вышеупомянутой разработке Bystronic, пакету ByVision, опционально инсталлируемому в схему ByVention. Это особенно актуально для конечных пользователей высшего класса. Менее опытные пользователи продолжают пользоваться простым и логичным управлением с помощью ручной панели управления с сенсорным экраном и предопределенными программами и параметрами резки.

Потенциал ByVention, оснащаемого 4400-ваттным лазером, может быть использован, в частности, при обработке стали, нержавеющей стали и алюминиевых листов толщиной от 4 до 8 миллиметров, когда особое значение приобретает безоксидность режущей кромки. При использовании азота эта система демонстрирует явные скоростные преимущества уже при толщине листового металла 1 миллиметр.

Сергей ЗОЛОТОВ