Устройство для лазерной резки металла BySprint Pro 3015 от компании Bystronic
14.01.2013
Компания Bystronic выпустила высокоскоростное устройство для лазерной резки металла BySprint Pro 3015. Устройство BySprint Pro 3015 оснащено лазерным генератором ByLaser CO2, который характеризуется высоким коэффициентом полезного действия, что обеспечивает эффективность работы станка и высокий уровень производительности. При этом устройство имеет хорошее соотношение цена/качество.
К особенностям устройства для лазерной резки металла BySprint Pro 3015 относятся возможность выбора мощности лазера 4400 или 6000 Вт, бóльшая скорость подачи, чем у других устройств подобного типа, а также более низкая стоимость единицы продукции. Скорость резания также высока вне зависимости от свойств обрабатываемого материала.
Станок оснащен автоматическим устройством смены насадок (имеется 40 сменных насадок) и системой числового программного управления. Экономичность устройства BySprint Pro 3015 обеспечивается за счет применения лазерного генератора с неизнашиваемым блоком питания и турбины с магнитной опорой. Потребление электроэнергии значительно снижается благодаря высокой эффективности лазерного генератора, а также благодаря системе экономии электроэнергии, которая автоматически выключает устройство при открытой защитной дверце, а также во время простоя станка.
Защита в виде фокусирующей линзы от REFLEX Analytical Corporation представляет собой прецизионную оптику для углекислотных и алюмоиттриевогранатных лазеров. Данный защитный узел предохраняет от аэрозольных частиц и различных загрязнений, окружающих ...
Компания Mitsubishi предлагает линейку оптоволоконных лазеров, которая открывает новую эру в лазерной обработке металла. В стандартный комплект устройства для лазерной резки металла 3015 NX-F входят волоконный лазерный генератор, линейный привод оси ...
Не так давно компания GF Machining Solutions продемонстрировала линейку решений для лазерного текстурирования. Трехосевые станки LASER P 400 и пятиосевые станки LASER P 400U обеспечивают легкое, повторяемое текстурирование и структурирование при ...
Трехосевой станок LASER P 400 и пятиосевой станок LASER P 400U от GF Machining Solutions обеспечивают повторяемое лазерное гравирование, текстурирование и структурирование мелких деталей. Это могут быть детали часовых механизмов, ювелирные изделия, ...
На выставке FABTECH 2015, которая пройдет в ноябре в Чикаго, компания Bystronic представит свои новинки в области лазерной металлообработки, листовой гибки и прикладного программного обеспечения. В настоящее время портфолио BySprint Fiber включает ...
Laser Research Optics предлагает линейку фокусирующих линз ZnSe различных фокусных расстояний для углекислотных лазеров, предназначенных для резания толстой стали. Эти линзы могут доставляться круглосуточно и заменяться в цеховых условиях. Они могут ...
Amada Weld Tech предлагает рабочую станцию лазерной обработки WL-300A, сконфигурированную для работы с наносекундными импульсными волоконными лазерами. Типичные области применения включают маркировку металлов и некоторых пластиков, особенно ...
Новый лазернорежущий станок Knuth представляет собой компактную режущую систему для гибкого использования в условиях металлообрабатывающей мастерской или металлообрабатывающего цеха, оснащенную волоконно-оптическим лазером IPG. В плане компактные ...
Компания German Machine Tools of America, GMTA, объявила о подписании соглашения с компанией Stiefelmayer, Денкендорф, Германия, о представление линейки лазерных станков этой компании в Северной Америке. Компания Stiefelmayer предлагает лазеры для ...
Компания San Antonio Laser предлагает линейку решений для углекислотных и волоконных лазеров. Оборудование серии CO2 Razor включает в себя поворотный стол, предназначенный также для резания, охладитель, узел подачи воздуха, вытяжной вентилятор и ...
Компания Bystronic представила на дне открытых дверей 5-6 июня новый станок для лазерной резки металла ByAutonom 3015. Станок полностью автоматизирован, оснащен такими системами числового программного управления, как ByTrans, ByTower или ByCell. При ...
